Introduzione
I cumpunenti elettronici falsificati sò diventati un puntu di dolore maiò in l'industria di cumpunenti.In risposta à i prublemi prominenti di scarsa consistenza batch-to-batch è cumpunenti falsificati diffusi, stu centru di teste furnisce analisi fisiche distruttive (DPA), identificazione di cumpunenti genuini è falsi, analisi à livellu di l'applicazione è analisi di fallimentu di cumpunenti per evaluà a qualità. di cumpunenti, eliminà cumpunenti unqualified, selezziunà cumpunenti high-reliability, è strettamente cuntrullà a qualità di cumpunenti.
Elementi di teste di cumpunenti elettroni
01 Analisi fisica distruttiva (DPA)
Panoramica di l'analisi DPA:
L'analisi DPA (Analisi Fisica Distruttiva) hè una seria di teste fisiche non distruttive è distruttive è metudi d'analisi utilizati per verificà se u disignu, a struttura, i materiali è a qualità di fabricazione di i cumpunenti elettronici risponde à i requisiti di specificazione per u so usu destinatu.I campioni adattati sò scelti aleatoriamente da u batch di produttu finitu di cumpunenti elettronici per l'analisi.
Obiettivi di a prova DPA:
Impedisce u fallimentu è evite l'installazione di cumpunenti cù difetti evidenti o potenziali.
Determinate e deviazioni è i difetti di u prucessu di u fabricatore di cumpunenti in u prucessu di cuncepimentu è di fabricazione.
Fornite cunsiglii di trasfurmazioni batch è misure di migliuramentu.
Inspeccionà è verificate a qualità di i cumpunenti furniti (prova parziale di autenticità, rinnuvamentu, affidabilità, etc.)
Oggetti applicabili di DPA:
Cumpunenti (induttori di chip, resistori, cumpunenti LTCC, condensatori di chip, relay, switches, connectors, etc.)
Dispositivi discreti (diodi, transistori, MOSFET, etc.)
Dispositivi à microonde
Chips integrati
Importanza di DPA per l'acquistu di cumpunenti è a valutazione di rimpiazzamentu:
Evaluate i cumpunenti da a prospettiva strutturale interna è di prucessu per assicurà a so affidabilità.
Evite fisicamente l'usu di cumpunenti rinnuvati o falsificati.
Prughjetti è metudi di analisi DPA: Diagramma di l'applicazione attuale
02 Test d'identificazione di cumpunenti genuine è falsi
Identificazione di cumpunenti genuini è falsi (cumpresa a rinnuvazione):
Cumminendu metudi di analisi DPA (parzialmente), l'analisi fisica è chimica di u cumpunente hè aduprata per determinà i prublemi di falsificazione è rinnuvamentu.
Oggetti principali:
Cumpunenti (condensatori, resistori, induttori, etc.)
Dispositivi discreti (diodi, transistori, MOSFET, etc.)
Chips integrati
Metudi di prova:
DPA (parzialmente)
Test di solvente
Test funziunale
U ghjudiziu cumpletu hè fattu cumminendu trè metudi di prova.
03 Test di cumpunenti à livellu di l'applicazione
Analisi di u livellu di l'applicazione:
L'analisi di l'applicazioni di l'ingegneria hè realizata nantu à cumpunenti senza prublemi di autenticità è rinnuvamentu, cuncintratu principarmenti nantu à l'analisi di a resistenza à u calore (stratificazione) è a saldabilità di i cumpunenti.
Oggetti principali:
Tutti i cumpunenti
Metudi di prova:
Basatu nantu à a verificazione DPA, falsificazione è rinnuvamentu, implica principalmente i seguenti dui testi:
Test di riflussu di cumpunenti (condizioni di riflussu senza piombo) + C-SAM
Test di saldabilità di cumpunenti:
Metudu di equilibriu di bagnamentu, metudu di immersione in pot di saldatura, metudu di reflow
04 Analisi di fallimentu di cumpunenti
U fallimentu di i cumpunenti elettronichi si riferisce à a perdita cumpleta o parziale di a funzione, a deriva di i paràmetri, o l'ocurrenza intermittente di e seguenti situazioni:
Curva di bagnu: Si riferisce à u cambiamentu di l'affidabilità di u pruduttu durante u so ciclu di vita tutale da u principiu à u fallimentu.Se a rata di fallimentu di u pruduttu hè presa cum'è u valore caratteristicu di a so affidabilità, hè una curva cù u tempu di usu cum'è l'abscissa è a rata di fallimentu cum'è l'ordinata.Perchè a curva hè alta in i dui estremità è bassu in u mità, hè un pocu cum'è una bagnera, da quì u nome "curva di bagnu".
Tempu di Postu: Mar-06-2023